Broadcom ha preparado uno de los mayores compromisos de deuda que haya existido para financiar su propuesta de adquisición de Qualcomm.
Un grupo de 12 prestamistas que incluyen a Bank of America Corp. y JPMorgan Chase & Co. acordó proporcionar US$ 100.000 millones en líneas de crédito, mientras que un grupo de fondos de inversión afiliados a Silver Lake, KKR & Co. y CVC Capital Partners acordaron proporcionar US$ 6.000 millones mediante notas convertibles, dijo hoy Broadcom en un comunicado.
La compañía señaló que los compromisos de deuda le dan fondos suficientes para financiar su última oferta propuesta de US$ 82 por acción por Qualcomm.
Broadcom presentó en noviembre una oferta por Qualcomm de US$ 105.000 millones, la que fue rápidamente rechazada por Qualcomm. Luego, en febrero, elevó la oferta a alrededor de US$ 121.000 millones, en un intento de forzar la que sería la mayor transacción tecnológica de la historia, pero nuevamente fue rechazada por los accionistas de Qualcomm.
El presidente ejecutivo, Hock Tan, dijo que la nueva oferta es la "mejor y definitiva" de la compañía, que probablemente será decidida por los accionistas de Qualcomm el próximo mes. La compañía con sede en San Diego parece dispuesta a rechazar los mejorados términos, aduciendo que la nueva oferta "subvalora sustancialmente" a Qualcomm y "no cumple con el firme compromiso regulatorio" necesario para obtener la aprobación para tal transacción, dijo la semana pasada en un comunicado.
El financiamiento de la deuda se realiza en la forma de un préstamo puente y una línea de crédito renovable de US$ 5.000 millones, dijo la compañía. Los otros bancos que ofrecen el compromiso de deuda son: Citigroup Inc. y filiales de Deutsche Bank AG, Mizuho Financial Group Inc., Mitsubishi UFJ Financial Group Inc., Sumitomo Mitsui Financial Group Inc., Wells Fargo & Co., Morgan Stanley y los canadienses Bank of Nova Scotia, Bank of Montreal y Royal Bank of Canada.
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