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REGÍSTRATE AQUÍLa firma comunicó que los recursos serán destinados para refinanciamiento de pasivos y para adelantar inversiones.
Por: Equipo DF
Publicado: Viernes 28 de octubre de 2011 a las 05:00 hrs.
Ayer se concretó la colocación de bonos de Codelco en el mercado norteamericano. Fueron US$ 1.150 millones que emitió la estatal, logrando un spread de 167 puntos base sobre los papeles del Tesoro norteamericano.
La colocación fue liderada por HSBC y Mitsubishi UFJ Securities. La demanda por los papeles superó por más de tres veces la oferta, contando con 150 órdenes de inversionistas de América, Europa, Asia y Medio Oriente.
Según informó Codelco a la SVS vía hecho esencial, “estos recursos permitirán refinanciar pasivos y anticipar parte importante del financiamiento de las inversiones del año 2012”.
La tasa cupón de los papeles llegó a 3,875% anual, con un rendimiento de 4,048% anual.
La empresa indicó además que las condiciones alcanzadas son “históricas” para la compañía, pues “son un reconocimiento a la calidad crediticia de Chile y de Codelco en un entorno caracterizado por la volatilidad de los mercados financieros internacionales”.
En octubre del ejercicio pasado Codelco realizó una colocación de bono en New York por US$ 1.000 millones. Los papeles fueron emitidos con un plazo de 10 años, con un cupón a un interés de 3,75% anual y una tasa real de 3,96% anual. La operación, en la oportunidad, fue liderada por Deutsche Bank y HSBC.
Los planes de la minera
Los planes de crecimiento de Codelco no son menores y con esa perspectiva la empresa ha delineado un plan de inversión. El año pasado la firma anunció que son
US$ 20.000 millones los que invertirá durante esta década para aumentar la producción anual.
Pero, a ello, se suma el anuncio de la adquisión del 49% de la propiedad de Anglo Sur, lo que implicó un acuerdo con la japonesa Mitsui para acceder a un crédito por hasta US$ 6.750 millones y ejercer así en enero de 2012 la opción de compra del 49% de las acciones de la filial de Anglo American.
Este miércoles, seis compañías tecnológicas presentarán sus soluciones ante un jurado, en una jornada que tendrá como expositores al biministro de Economía y Minería, Daniel Mas, y al CTO de una de las principales mineras tech del mundo.
La clasificadora destacó la elevada capacidad de generación de resultados y flujos de caja de la compañía, junto con sus niveles de endeudamiento controlados y una robusta posición de liquidez.
Uno de los focos del ranking es el segmento corporativo de alta complejidad. En la categoría Corporate and M&A – High End, cinco estudios alcanzaron el Tier 1: Barros & Errázuriz, Carey, Cariola Díez Pérez-Cotapos, Claro & Cía. y Philippi Prietocarrizosa Ferrero DU & Uría (PPU).