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Por: Diario Financiero Online
Publicado: Miércoles 21 de diciembre de 2016 a las 19:19 hrs.
Empresas Copec S.A. concretó una emisión de bonos por aproximadamente UF 4 millones (US$154 millones) en el mercado de capitales chileno, operación que calificó como exitosa.
Los recursos obtenidos se utilizarán para financiar proyectos de inversión del conglomerado y/o sus filiales.
La colocación se realizó mediante dos series. La primera emisión, correspondiente a la Serie I, fue en UF, por un monto de UF 1,4 millones y una estructura de plazo 10 años bullet.
La tasa de colocación fue de 2,44%, lo que representa un spread de 98 bps respecto de la tasa base. Es la emisión con la tasa más baja en la historia del mercado local en bonos corporativos (excluyendo emisores financieros y estatales) de duración mayor a 5 años en UF.
La segunda emisión, correspondiente a la Serie H, fue en pesos, por un monto de $67 mil millones y una estructura de 7 años plazo con 4 años de gracia. La tasa de colocación fue de 4,75%, lo que representa un spread de 88 bps respecto de la tasa base.
Esta emisión, por su parte, alcanzó la tercera tasa más baja de bonos corporativos (excluyendo emisores financieros y estatales) de duración mayor a 3 años en pesos.
La clasificación de riesgo de los bonos es de AA-, otorgada por Fitch Ratings y Feller-Rate.
Asimismo, la demanda para la Serie I fue de 4,5 veces el monto colocado, mientras que para la Serie H fue de 1,7 veces el monto colocado. La demanda provino de una diversificada base de accionistas, entre los que se encuentran AFPs, fondos mutuos y compañías de seguros, entre otros.
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